SoC Snapdragon 1000 по размерам будет вдвое больше Snapdragon 845

25 июня 2018 г. в 9:20

SoC Snapdragon 1000 по размерам будет вдвое больше Snapdragon 845

Недавно мы узнали, что Qualcomm готовится выпустить однокристальную систему Snapdragon 1000, предназначенную для ноутбуков AlwaysOn PC с Windows 10. Тогда сообщалось, что TDP данного решения составит 12 Вт, что позволит ему приблизиться по производительности к современным мобильным CPU Intel. Согласно новым данным, размер упаковки Snapdragon 1000 составит 20 х 15 мм, что значительно больше, чем у текущих платформ Qualcomm. Для сравнения, размер упаковки процессоров Intel семейства U сейчас составляет 45 х 24 мм, а Snapdragon 835 и 845 — 12,4 х 12,4 мм. Также, что интересно, прототипы Snapdragon 1000 имеют исполнение, подобное процессорам AMD, то есть вставляются в специальный разъём. Правда, у серийных продуктов исполнение может быть иным. Платформа для разработчиков на основе Snapdragon 1000 включает 16 ГБ оперативной памяти LPDDR4X, Gigabit WLAN и два накопителя UFS 2.1 объёмом до 128 ГБ каждый.